2025年美国嵌入式及集成电路展览会 | SMTA

一、展会介绍

美国嵌入式和集成电路博览会（SMTA）是电子制造行业中最负盛名的专业展会之一。该展会汇聚了来自全球各地的电子制造商、集成电路公司、电子设备供应商以及与电子制造和组装相关的专家和技术人员。作为行业的风向标，SMTA展示了最新的嵌入式系统和集成电路技术，涵盖从设计、制造到应用的全产业链。无论是希望寻求创新技术的企业，还是想要了解市场趋势的专业人士，SMTA都是一个不容错过的重要平台。

交流合作的行业盛会：
美国嵌入式及集成电路展览会（SMTA）不仅是一个展示产品和前沿技术的平台，更是电子制造和集成电路行业的专业交流中心。在展会期间，将举办一系列的专题研讨会、技术讲座和高峰论坛，涵盖电子制造、贴装技术、电路板设计等关键领域。来自各大公司的工程师、研发人员和行业领袖将齐聚一堂，分享行业趋势、技术创新和市场需求的最新洞察。与会者有机会与行业精英面对面交流，促成技术合作，甚至寻求商业伙伴关系。

专注于传感器和连接技术：
SMTA博览会的一个显著特点是其对传感器和连接技术的深入关注。作为北美地区最具影响力的嵌入式系统和物联网展示平台，SMTA展示了最新的物联网（IoT）和人工智能（AI）技术。与会者可以深入了解智能传感器、无线连接技术、边缘计算和云计算的集成方案。此外，展会还展示了如何通过创新的连接方案，提升设备的互操作性和数据传输效率，为行业提供了更广泛的应用场景和解决方案。

物联网和人工智能的技术交汇：
物联网和人工智能技术的结合，正在推动嵌入式系统和集成电路行业的快速发展。SMTA展会专注于展示这些前沿领域的创新成果，展示了数百种先进的嵌入式系统和智能设备。通过物联网技术，设备可以实现互联互通，而人工智能的引入则让设备具备了自我学习和决策的能力。现场展示的嵌入式系统解决方案将为各行业的企业提供启发，特别是在智能制造、智慧家居、自动驾驶和智能医疗等领域，参展者将能够看到这些技术在实际场景中的应用和发展潜力。

电子制造全产业链的展示平台：
SMTA不仅仅局限于嵌入式系统和集成电路的展示，还涵盖了电子制造的整个产业链。展会中将展出各类电子制造设备、测试工具、检测系统以及与电子装配相关的材料和耗材。从电路板设计、元件贴装到质量检测，SMTA为电子制造行业提供了一站式的解决方案。尤其是对于想要优化生产线、提高产品质量和降低制造成本的企业而言，SMTA提供了宝贵的技术参考和采购机会。

技术驱动行业变革的核心舞台：
随着技术的不断革新，嵌入式系统和集成电路行业也在不断迎来新的发展契机。SMTA博览会作为这一行业的核心平台，展示了嵌入式系统的最新进展和未来趋势。展会不仅聚焦于技术层面的创新，还着眼于整个行业的可持续发展和生态建设。多场专题会议探讨了行业法规的变化和合规要求，帮助企业提前布局应对新政策的实施。与会者不仅可以学习到新技术，还能在技术变革的浪潮中找到适合自己的市场定位和业务增长点。

二、主办单位

SMTA Headquarters

三、展品范围

1. 硬件展示区：
该展区涵盖了嵌入式系统和集成电路的核心硬件产品，展示了各种组件、模块以及多种应用系统的前沿技术。无论是微控制器（MCU）、系统级芯片（SoC），还是单板计算机（SBC）和其他专用设备，参展商都会提供丰富的硬件解决方案。与会者可以直观了解这些硬件在智能制造、物联网（IoT）和自动驾驶等领域的实际应用，进一步推动行业的技术升级和应用落地。

2. 电子工具展区：
电子工具展区展示了与电子设计和开发相关的多种软件和硬件工具。现场将展示的工具包括电子设计自动化（EDA）软件、集成开发环境（IDE）、仿真软件、编译器以及各种硬件调试工具。开发人员和工程师可以在展会上找到最新的硬件调试设备和软件开发工具包（SDK），以便在新产品的开发和测试中应用最先进的技术和工具，从而加速产品上市的速度。

3. 应用软件展区：
在嵌入式和集成电路系统的开发过程中，应用软件的地位不容忽视。该展区集中展示了实时操作系统（RTOS）、可视化软件、互联网浏览器、测试和验证软件、通讯软件开发工具等。实时操作系统的展示，特别是针对物联网和边缘计算的操作系统，将成为本展区的亮点。通过这些工具，开发人员可以快速构建智能家居、智能医疗和工业自动化的专用应用程序。

4. 电路设计展区：
电路设计展区专注于集成电路（IC）和印刷电路板（PCB）设计的关键流程和工具。展品包括ASIC（专用集成电路）开发工具、硬件开发平台、PCB设计软件、混合电路设计工具等。参展企业将展示如何通过创新的电路设计工具简化硬件开发流程，并分享从电路图设计到布局生成的高效方法。对于希望优化产品设计、缩短开发周期的企业和工程师而言，该展区的展示内容极具吸引力。

5. 电子设计展区：
电子设计展区展示了系统设计工具和电子组件设计的最新技术。观众将能够看到各种电子设计自动化（EDA）工具，如电路设计软件、CAD/CAM软件、CAE/CAD工具、元件布局工具和电路库管理系统。该展区展示的技术将帮助企业实现从原型设计到大规模生产的全流程设计优化。通过高效的设计工具，工程师可以在产品开发的早期阶段发现设计缺陷，从而减少后期的修改成本。

6. 电子仿真展区：
电子仿真在嵌入式系统和集成电路开发中起着关键作用。该展区展示了多种仿真技术和工具，包括电气仿真、热仿真、热机械仿真、逻辑仿真和ASIC仿真工具等。工程师可以使用这些工具在设计阶段验证电路和系统的性能，确保产品的可靠性和稳定性。通过热模拟和热管理工具，开发人员可以预测和优化电子设备的散热效果，从而提高设备的性能和使用寿命。

7. 热管理材料和组件展区：
随着电子设备功率密度的增加，热管理已成为设备性能和寿命的关键因素。该展区展示了各种用于热管理的材料和组件，包括高效的热界面材料（TIM）、散热片、冷却风扇和其他散热装置。展会上，参展商将展示如何通过先进的散热材料和高效的冷却设备，帮助嵌入式系统和集成电路设备在高温环境下保持稳定运行。此外，冷却系统的创新方案也将在本展区中亮相，助力企业应对电子设备的热管理挑战。